HJ-6626IMH
BLE蓝牙模组
HJ-6626IMH
BLE蓝牙模组产品概述
基于 OnMicro 昂瑞微 OM6626 高性能低功耗物联网芯片级SIP蓝牙模组。超小尺寸：3.5*3.5*1.1mm 采用LGA30封装，功耗低、体积小、抗干扰能力强，非常适合对于体积有严格要求的产品和领域。HJ-6626IMH提供内置天线，也可以外接天线。
应用场景
对体积有严格要求的产品和领域； 智能穿戴设备； 智能家居； 医疗健康； 工业物联网； 低功耗自组网。
技术规格
基于芯片：OnMicro 昂瑞微 OM6626
协议支持：BLE 6.1、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT服务
连接能力：支持BLE主从一体（支持最多20个连接，支持主从同时工作，互不影响）
固件开发：支持透传或无程序模组可供客户自行开发固件
无线通信：支持私有2.4GHz无线通信，根据需求配置空中包格式
网络支持：支持BLE-Mesh
共存模式：支持2.4GHz与BLE模式分时共存应用
模组尺寸：3.5mm × 3.5mm × 1.1mm
封装：LGA30
天线：提供内置天线，也可外接天线