产品概述

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA17封装，超小尺寸（4*4*1.3mm/1mm超薄款）的BLE蓝牙模组，基于DA14531。内置高性能天线，超低功耗，超低电压，一节AA电池就可以供电。

应用场景

对体积要求很严格的领域； 医疗产品； 助听器行业； 智能穿戴设备； 智能家居； 工业物联网。

技术规格