产品概述

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA24封装，超小尺寸（5*5.5*1.3mm）的BLE蓝牙模组，基于nRF52810。内置高性能天线，超低功耗，支持多主多从同时连接，拓展性强。支持OTA,可随时在线升级。

应用场景

对体积要求很严格的领域； 医疗产品； 三表类客户； 工业领域； 智能穿戴设备； 智能家居。

技术规格